Ostaa RUEF250 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RUEF250
- Osa numero:
- RUEF250
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- POLYSWITCH RUE SERIES 2.50A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12377 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RUEF250.pdf2.RUEF250.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RUEF250, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RUEF250 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 30V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 10.3s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.449" L x 0.118" W (11.40mm x 3.00mm) |
| Sarja: | PolySwitch® |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 70 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 20 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | A91311-000 A91311-000-ND RF2626-000 RF2626-000-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RUEF250 |
| Lead Spacing: | 0.199" (5.05mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.720" (18.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | POLYSWITCH RUE SERIES 2.50A |
| Nykyinen - Trip (It): | 5A |
| Nykyinen - Max: | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 2.5A |
| Hyväksynnät: | CQC, CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RUEF250
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog