Ostaa RVC1206JT3M90 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RVC1206JT3M90
- Osa numero:
- RVC1206JT3M90
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 3.9M OHM 5% 1/4W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16190 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RVC1206JT3M90.pdf2.RVC1206JT3M90.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RVC1206JT3M90, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RVC1206JT3M90 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| Sarja: | RVC |
| Resistance (ohmia): | 3.9M |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | RVC 1206 3.9M 5% R RVC12063.9M5%R RVC12063.9M5%R-ND RVC12063.9MJR RVC12063.9MJR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RVC1206JT3M90 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9M Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/4W 1206 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RVC1206JT3M90
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog