Ostaa SCAN921025HSM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCAN921025HSM
- Osa numero:
- SCAN921025HSM
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13149 Pieces
- Tietolomake:
- SCAN921025HSM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCAN921025HSM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCAN921025HSM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 49-BGA (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 49-LFBGA |
| lähtö Tyyppi: | LVDS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Tulojen määrä: | 10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SCAN921025HSM |
| Syötetyyppi: | LVCMOS, LVTTL |
| toiminto: | Serializer |
| Laajennettu kuvaus: | 800Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-BGA (7x7) |
| Kuvaus: | IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS |
| Datanopeus: | 800Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCAN921025HSM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SCAN921023SLC/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | tiedustelu |
|
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | tiedustelu |
|
SCAN921025HSMX | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49-FBGA | tiedustelu |
|
SCAN921023SLC | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | tiedustelu |
|
SCAN921025HSM/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS | tiedustelu |
|
SCAN921025SLC/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | tiedustelu |
|
SCAN921025SLC | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | tiedustelu |
|
SCAN921023SLCX | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49-FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers