Ostaa SD1127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SD1127
- Osa numero:
- SD1127
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANSISTOR BIPO TO-39
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15864 Pieces
- Tietolomake:
- SD1127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SD1127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SD1127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-39 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 8W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SD1127 |
| Saada: | 12dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 175MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 18V 640mA 175MHz 8W Through Hole TO-39 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR BIPO TO-39 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 50mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 640mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SD1127
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PH3134-9L | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 9W 36V 3.10-3.40GHZ | tiedustelu |
 |
MMBTH11 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN SOT-23 | tiedustelu |
 |
BGR420H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 13V 25MA SOT343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers