Ostaa SD1224-02 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SD1224-02
- Osa numero:
- SD1224-02
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 60W 5A M113
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19892 Pieces
- Tietolomake:
- SD1224-02.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SD1224-02, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SD1224-02 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 35V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M113 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 60W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M113 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SD1224-02 |
| Saada: | 7.6dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 175MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 35V 5A 175MHz 60W Chassis Mount M113 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 60W 5A M113 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 500mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SD1224-02
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 360F E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V TSFP-3 | tiedustelu |
 |
BFU520YX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | tiedustelu |
 |
SD1224 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 60W 5A M135 | tiedustelu |
 |
MAX2601ESA | Maxim Integrated | IC TRANS 3.6V 1W RF PWR 8-SOIC | tiedustelu |
 |
BFG590/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 15V 5GHZ SOT143B | tiedustelu |
 |
2SC5754-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
 |
2SC5108-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 10V 1GHZ SSM | tiedustelu |
 |
BFR505T,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT-416 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers