Ostaa SD1405 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SD1405
- Osa numero:
- SD1405
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16587 Pieces
- Tietolomake:
- SD1405.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SD1405, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SD1405 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M174 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 270W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M174 |
| Muut nimet: | 497-5457 SD1405-ND |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SD1405 |
| Saada: | 13dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 18V 20A 270W Surface Mount M174 |
| Kuvaus: | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SD1405
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | tiedustelu |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | tiedustelu |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | tiedustelu |
 |
TAN350 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55ST1 | tiedustelu |
|
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | tiedustelu |
 |
PN5179 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V TO-92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers