Ostaa SD1446 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SD1446
- Osa numero:
- SD1446
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN RF BIPO UHF M113
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19346 Pieces
- Tietolomake:
- SD1446.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SD1446, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SD1446 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M113 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 183W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M113 |
| Muut nimet: | 497-5458 SD1446-ND |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SD1446 |
| Saada: | 10dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 18V 12A 183W Surface Mount M113 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN RF BIPO UHF M113 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 5A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SD1446
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU530AR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA TO-236AB | tiedustelu |
 |
MZ0912B100Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A | tiedustelu |
|
BFS17A,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 3GHZ SOT23 | tiedustelu |
 |
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | tiedustelu |
 |
NE664M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
 |
2SC4536-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
BFG325/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers