Ostaa SDM-USB-QS-S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SDM-USB-QS-S
- Osa numero:
- SDM-USB-QS-S
- Valmistaja:
- Linx Technologies
- Kuvaus:
- IC CONTROLLER USB MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19454 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SDM-USB-QS-S.pdf2.SDM-USB-QS-S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SDM-USB-QS-S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SDM-USB-QS-S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.35 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | QS |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SMD Module |
| Muut nimet: | SDM-USB-QS-S_ SDM-USB-QS-S_-ND SDM-USB-QS1-S SDMUSBQSS |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SDM-USB-QS-S |
| liitäntä: | UART |
| toiminto: | Bridge, USB to UART |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface Module |
| Kuvaus: | IC CONTROLLER USB MODULE |
| Nykyinen - Supply: | 26mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SDM-USB-QS-S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LAN9220-ABZJ | Microchip Technology | IC ETHERNET CTRLR 56QFN | tiedustelu |
 |
MCP2515T-E/ML | Microchip Technology | IC CAN CONTROLLER W/SPI 20-QFN | tiedustelu |
 |
CY7C65634-28LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC CONTROLLER USB 28QFN | tiedustelu |
 |
MAX3111EENI+G36 | Maxim Integrated | IC UART SPI COMPAT 28-DIP | tiedustelu |
 |
MIC2012BM | Microchip Technology | IC USB PWR CTRLR DUAL 8-SOIC | tiedustelu |
 |
LAN9353TI/PT | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 64TQFP | tiedustelu |
 |
KSZ8893MBL-TR | Microchip Technology | IC MANAGED SW 10/100 100LFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers