Ostaa SH470 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SH470
- Osa numero:
- SH470
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 470V 5KA 2 POLE SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20050 Pieces
- Tietolomake:
- SH470.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SH470, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SH470 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 470V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | SH |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, Square End Block |
| Muut nimet: | F9944TR |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SH470 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 470V 5KA 2 POLE SMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SH470
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021B090C | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA | tiedustelu |
 |
2817987 | Phoenix Contact | GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL | tiedustelu |
 |
SL1411A230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2015-23-SMH-RPLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2035-35-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X9070B502 | EPCOS (TDK) | T87-C600X | tiedustelu |
 |
2045-07-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 75V 30% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1024B400R | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
B88069X0240S102 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | tiedustelu |
 |
B88069X590S102 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X2261B252 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers