Ostaa SIM6812M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SIM6812M
- Osa numero:
- SIM6812M
- Valmistaja:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Kuvaus:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15821 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SIM6812M.pdf2.SIM6812M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SIM6812M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SIM6812M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 13.5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 400V (Max) |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 40-DIP LF2971 |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 2 Ohm |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 40-DIP (0.657", 16.70mm) 29 Leads |
| Output Configuration: | Half Bridge (3) |
| Muut nimet: | SIM6812M DK |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 100°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SIM6812M |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (3) Driver AC Motors Power MOSFET 40-DIP LF2971 |
| Kuvaus: | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP |
| Nykyinen - Huipputeho: | 3.75A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 2.5A |
| Sovellukset: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SIM6812M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SIM6813M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | tiedustelu |
|
SIM6827M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | tiedustelu |
 |
FDMF5820TDC | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPS HALF-BRIDGE DRVR 31PQFN | tiedustelu |
|
SIM6822M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers