Ostaa SN65DSI86IPAPQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN65DSI86IPAPQ1
- Osa numero:
- SN65DSI86IPAPQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14375 Pieces
- Tietolomake:
- SN65DSI86IPAPQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN65DSI86IPAPQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN65DSI86IPAPQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN65DSI86IPAPQ1 |
| liitäntä: | Serial |
| Laajennettu kuvaus: | Netbooks, Notebook PC, Tablet Interface |
| Kuvaus: | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64HTQFP |
| Sovellukset: | Netbooks, Notebook PC, Tablet |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN65DSI86IPAPQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN65DSI83TPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI TO LVDS 64HTQFP | tiedustelu |
 |
89H24NT6AG2ZBHL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 6PORT 484BGA | tiedustelu |
|
SN65DSI86IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64HTQFP | tiedustelu |
|
SN65DSI85TPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI TO LVDS 64HTQFP | tiedustelu |
|
SN65DSI84ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | tiedustelu |
 |
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | tiedustelu |
|
SN65DSI83ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | tiedustelu |
|
SN65DSI84TPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI TO LVDS 64HTQFP | tiedustelu |
|
SN65DSI85ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | tiedustelu |
|
SN65DSI86ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers