Ostaa SN74LVC1G126YZPR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74LVC1G126YZPR
- Osa numero:
- SN74LVC1G126YZPR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18654 Pieces
- Tietolomake:
- SN74LVC1G126YZPR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74LVC1G126YZPR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74LVC1G126YZPR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9) |
| Sarja: | 74LVC |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 5-XFBGA, DSBGA |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 296-14361-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74LVC1G126YZPR |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9) |
| Kuvaus: | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74LVC1G126YZPR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVC1G126DRYR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 6SON | tiedustelu |
|
SN74LVC1G125DSFR | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST N-INV 6SON | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126DCKT | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126DCKR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G125DCKJ | Texas Instruments | IC BUS BUFFER 3ST SGL SC70-5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126YEAR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126DBVT | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126YEPR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126DCKJ | Texas Instruments | IC BUS BUFFER 3ST SGL SC70-5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126DRLR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G123DCUT | Texas Instruments | IC MULTIVIBRATOR MONOSTABLE US8 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G125DCKT | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SC70-5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G125DBVR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126YZAR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV 5DSBGA | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126DSFR | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST N-INV 6SON | tiedustelu |
|
SN74LVC1G126DBVR | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers