Ostaa SN74SSQE32882ZCJR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74SSQE32882ZCJR
- Osa numero:
- SN74SSQE32882ZCJR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14099 Pieces
- Tietolomake:
- SN74SSQE32882ZCJR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74SSQE32882ZCJR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74SSQE32882ZCJR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 176-BGA |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 176-BGA |
| Muut nimet: | 296-23901-6 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 28, 56 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SN74SSQE32882ZCJR |
| Logic Type: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Laajennettu kuvaus: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-BGA |
| Kuvaus: | IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74SSQE32882ZCJR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSQE32882ZALR | Texas Instruments | IC REGISTERING CLOCK DVR 176-BGA | tiedustelu |
 |
PI74SSTU32864NBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | tiedustelu |
|
SN74BCT8244ADWR | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | tiedustelu |
|
SN74SSQEA32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | tiedustelu |
 |
SY100EL16VKG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | tiedustelu |
|
SN74SSQEB32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | tiedustelu |
|
SN74SSQEC32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA | tiedustelu |
 |
MC10EP16VADTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers