Ostaa SOMAM3703-31-1780AKIR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SOMAM3703-31-1780AKIR
- Osa numero:
- SOMAM3703-31-1780AKIR
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12594 Pieces
- Tietolomake:
- SOMAM3703-31-1780AKIR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SOMAM3703-31-1780AKIR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SOMAM3703-31-1780AKIR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 800MHz |
|---|---|
| Sarja: | AM37x |
| RAM Koko: | 256MB |
| Muut nimet: | 460-3525 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | SOMAM3703-31-1780AKIR |
| Flash Koko: | 512MB |
| Laajennettu kuvaus: | AM37x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3703 800MHz 256MB 512MB |
| Kuvaus: | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, AM3703 |
| Liitintyyppi: | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SOMAM3703-31-1780AKIR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3703-30-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP | tiedustelu |
 |
SOMAM3703-32-1780AKIR | Logic | SOM TORPEDO WIRELESS 800MHZ IND | tiedustelu |
 |
SOMAM3703-10-2780HFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV AM3703 | tiedustelu |
 |
SOMAM3703-20-1780AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP AM3703 | tiedustelu |
 |
SOMAM3517-10-1780RJXR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | tiedustelu |
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | tiedustelu |
 |
SOMAM3517-10-1780FJIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | tiedustelu |
 |
SOMAM3517-10-1780RJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers