Ostaa SP720AB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP720AB
- Osa numero:
- SP720AB
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13280 Pieces
- Tietolomake:
- SP720AB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP720AB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP720AB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | F2163 |
| Lukumäärä Circuits: | 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SP720AB |
| Kuvaus: | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP720AB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B1161UC4RP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 160MA 500A ESD MSO13 | tiedustelu |
 |
CM2009-00QR | ON Semiconductor | VGA PORT COMPANION-65 OHM QSOP16 | tiedustelu |
|
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | tiedustelu |
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | tiedustelu |
 |
IP4775CZ38,118 | NXP USA Inc. | IC ESD SUPPRESSOR AUDIO 38TSSOP | tiedustelu |
 |
B3164UALRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | tiedustelu |
 |
SP720AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP | tiedustelu |
|
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | tiedustelu |
|
SP720ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | tiedustelu |
 |
SN65220YZBR | Texas Instruments | IC USB TRANSIENT SUPP 4-DSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers