Ostaa SP720AP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP720AP
- Osa numero:
- SP720AP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15281 Pieces
- Tietolomake:
- SP720AP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP720AP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP720AP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP |
| Muut nimet: | F2164 |
| Lukumäärä Circuits: | 14 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SP720AP |
| Kuvaus: | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP720AP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | tiedustelu |
 |
B1201UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | tiedustelu |
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX6397LATA+T | Maxim Integrated | IC SW OVERVOLT PROT 8-TDFN | tiedustelu |
|
SP720ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | tiedustelu |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | tiedustelu |
|
B3164UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013 | tiedustelu |
 |
TISP8211MDR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST POS V SLIC | tiedustelu |
 |
V2F105A150Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 5.6V 0805 | tiedustelu |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers