Ostaa SP723ABTG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP723ABTG
- Osa numero:
- SP723ABTG
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19760 Pieces
- Tietolomake:
- SP723ABTG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP723ABTG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP723ABTG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | F3164TR SP723ABTG-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SP723ABTG |
| Kuvaus: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP723ABTG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P0721CA2LRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 65V 50A DO214 | tiedustelu |
 |
ZEN065V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 6.5V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
SP723APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | tiedustelu |
 |
SP723AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | tiedustelu |
|
SP723ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | tiedustelu |
|
SP723ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | tiedustelu |
 |
IXBOD1-23R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2300V | tiedustelu |
|
SP723AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers