Ostaa SP723AB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP723AB
- Osa numero:
- SP723AB
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18051 Pieces
- Tietolomake:
- SP723AB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP723AB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP723AB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | F2167 |
| Lukumäärä Circuits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SP723AB |
| Kuvaus: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP723AB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SP723ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | tiedustelu |
 |
P1301CA2RP | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 120V 50A DO214 | tiedustelu |
|
SP723AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | tiedustelu |
 |
4B06B-540-125/219 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | tiedustelu |
 |
SP723ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | tiedustelu |
 |
TL7726CPG4 | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-DIP | tiedustelu |
|
SP723APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | tiedustelu |
 |
SDP1100Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 100V 100A QFN 5X6 8L | tiedustelu |
|
SP723ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers