Ostaa SPC56EC64B3C9EEY BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SPC56EC64B3C9EEY
- Osa numero:
- SPC56EC64B3C9EEY
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13272 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SPC56EC64B3C9EEY.pdf2.SPC56EC64B3C9EEY.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SPC56EC64B3C9EEY, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SPC56EC64B3C9EEY sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-LBGA (17x17) |
| Nopeus: | 80MHz/120MHz |
| Sarja: | SPC56 |
| RAM Koko: | 192K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 1.5MB (1.5M x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O-numero: | 199 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SPC56EC64B3C9EEY |
| Laajennettu kuvaus: | e200z0h, e200z4d SPC56 Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 80MHz/120MHz 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 256-LBGA (17x17) |
| EEPROM Koko: | 64K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 33x10b, 10x12b |
| Core Size: | 32-Bit Dual-Core |
| Core Processor: | e200z0h, e200z4d |
| Liitännät: | CAN, Ethernet, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SPC56EC64B3C9EEY
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers