Ostaa SSM2317CBZ-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSM2317CBZ-REEL7
- Osa numero:
- SSM2317CBZ-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC AMP AUDIO 3.89W MONO D 9WLCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18435 Pieces
- Tietolomake:
- SSM2317CBZ-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSM2317CBZ-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSM2317CBZ-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class D |
| Toimittaja Device Package: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 9-WFBGA, WLCSP |
| lähtö Tyyppi: | 1-Channel (Mono) |
| Muut nimet: | SSM2317CBZ-REEL7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 3.89W x 1 @ 3 Ohm |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SSM2317CBZ-REEL7 |
| ominaisuudet: | Depop, Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Kuvaus: | IC AMP AUDIO 3.89W MONO D 9WLCSP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSM2317CBZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers