Ostaa ST1R005B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST1R005B
- Osa numero:
- ST1R005B
- Valmistaja:
- U.S. Sensor
- Kuvaus:
- ICL 1 OHM 30% 5A 12.95MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13209 Pieces
- Tietolomake:
- ST1R005B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST1R005B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST1R005B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±30% |
|---|---|
| Sarja: | ST |
| R @ Nykyinen: | 0.09 Ohm |
| R 25 ° C: | 1 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Valmistajan osanumero: | ST1R005B |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 1 Ohm Ohm ±30% 0.510" (12.95mm) |
| Halkaisija: | 0.510" (12.95mm) |
| Kuvaus: | ICL 1 OHM 30% 5A 12.95MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 5A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST1R005B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57464S109M | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 20A 26MM | tiedustelu |
 |
NF20AA0150M-- | AVX Corporation | ICL 15 OHM 20% 4A 20MM | tiedustelu |
 |
SL08 2R503 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 25% 3A 8MM | tiedustelu |
 |
ST1R030B | US Sensor | ICL 1 OHM 20% 30A 37.47MM | tiedustelu |
 |
MS32 7R015 | Ametherm | ICL 7 OHM 20% 15A 30MM | tiedustelu |
 |
SG150 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 10A | tiedustelu |
 |
SL22 20005 | Ametherm | ICL 20 OHM 20% 5A 22MM | tiedustelu |
 |
B57236S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 2.9A 11.51MM | tiedustelu |
|
ST1R020B | US Sensor | ICL 1 OHM 15% 20A 30.5MM | tiedustelu |
 |
MS22 50004-A | Ametherm | ICL 50 OHM 25% 4A 20MM | tiedustelu |
 |
SL15 2R509 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 20% 9A 15MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers