Ostaa ST2R507B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST2R507B
- Osa numero:
- ST2R507B
- Valmistaja:
- U.S. Sensor
- Kuvaus:
- ICL 2.5 OHM 20% 7A 17.78MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14279 Pieces
- Tietolomake:
- ST2R507B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST2R507B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST2R507B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | ST |
| R @ Nykyinen: | 0.05 Ohm |
| R 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ST2R507B |
| Lead Spacing: | 0.310" (7.87mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±20% 0.700" (17.78mm) |
| Halkaisija: | 0.700" (17.78mm) |
| Kuvaus: | ICL 2.5 OHM 20% 7A 17.78MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 7A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST2R507B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57235S609M | EPCOS (TDK) | ICL 6 OHM 20% 4A 9.5MM | tiedustelu |
 |
SL22 2R515-B | Ametherm | ICL 2.5 OHM 20% 15A 22MM | tiedustelu |
 |
ST2R509B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM | tiedustelu |
|
ST2R503B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 3A 15.24MM | tiedustelu |
 |
NF10AA0160M-- | AVX Corporation | ICL 16 OHM 20% 2.3A 9.9MM | tiedustelu |
|
SL22 2R018-A | Ametherm | ICL 2 OHM 20% 18A 22MM | tiedustelu |
 |
MS22 22103 | Ametherm | ICL 220 OHM 25% 3.5A 20MM | tiedustelu |
|
ST2R515B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 15A 30.5MM | tiedustelu |
|
ST2R510B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 10A 30.5MM | tiedustelu |
 |
B57364S2209A2 | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 12A 21MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers