Ostaa ST2R509B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST2R509B
- Osa numero:
- ST2R509B
- Valmistaja:
- U.S. Sensor
- Kuvaus:
- ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13705 Pieces
- Tietolomake:
- ST2R509B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST2R509B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST2R509B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | ST |
| R @ Nykyinen: | 0.04 Ohm |
| R 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ST2R509B |
| Lead Spacing: | 0.310" (7.87mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±20% 0.90" (22.86mm) |
| Halkaisija: | 0.90" (22.86mm) |
| Kuvaus: | ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 9A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST2R509B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL12 10006-B | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 6A 13MM | tiedustelu |
 |
SG310 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 4A 15.24MM | tiedustelu |
 |
B57213P509M301 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 6A 14.5MM | tiedustelu |
 |
MF72-200D7 | Cantherm | ICL 200 OHM 20% 200MA 9MM | tiedustelu |
 |
ST2R507B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 7A 17.78MM | tiedustelu |
|
ST2R503B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 3A 15.24MM | tiedustelu |
 |
SL08 10002 | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 2.5A 8MM | tiedustelu |
 |
SL22 4R014-A | Ametherm | ICL 4 OHM 20% 14A 22MM | tiedustelu |
 |
CL-180A | Amphenol Advanced Sensors | ICL 16 OHM 25% 1.7A 13.97MM | tiedustelu |
|
ST2R515B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 15A 30.5MM | tiedustelu |
|
ST2R510B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 10A 30.5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers