Ostaa ST5R008B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST5R008B
- Osa numero:
- ST5R008B
- Valmistaja:
- U.S. Sensor
- Kuvaus:
- ICL 5 OHM 20% 8A 1.78MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17608 Pieces
- Tietolomake:
- ST5R008B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST5R008B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST5R008B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | ST |
| R @ Nykyinen: | 0.07 Ohm |
| R 25 ° C: | 5 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Valmistajan osanumero: | ST5R008B |
| Lead Spacing: | 0.395" (10.03mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 5 Ohm Ohm ±20% 1.15" (29.21mm) |
| Halkaisija: | 1.15" (29.21mm) |
| Kuvaus: | ICL 5 OHM 20% 8A 1.78MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 8A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST5R008B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SG312 | Ametherm | ICL 7 OHM 15% 4A 15.24MM | tiedustelu |
 |
ST5R007B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 7A 23.5MM | tiedustelu |
|
ST5R002B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 2A 15.24MM | tiedustelu |
 |
CL-30B | Amphenol Advanced Sensors | ICL 2.5 OHM 25% 8A 19.56MM | tiedustelu |
|
ST5R014B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 14A 37.47MM | tiedustelu |
 |
MF72-016D25 | Cantherm | ICL 16 OHM 20% 6A 27.5MM | tiedustelu |
|
ST5R004B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 4A 15.24MM | tiedustelu |
|
ST5R006B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 6A 19.69MM | tiedustelu |
 |
B57213P259M301 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 6.5A 14.5MM | tiedustelu |
 |
MF72-120D15 | Cantherm | ICL 120 OHM 20% 1.8A 17.5MM | tiedustelu |
|
ST5R005B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 5A 17.15MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers