Ostaa STA1052Z2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA1052Z2
- Osa numero:
- STA1052Z2
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18121 Pieces
- Tietolomake:
- STA1052Z2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA1052Z2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA1052Z2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | STAC177B |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 128K x 8 |
| Program Memory Type: | ROM (384 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | STAC177B |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STA1052Z2 |
| liitäntä: | I²C, I²S, SPI, UART, USB |
| Kuvaus: | IC DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP |
| Core Processor: | ARM7® |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA1052Z2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
STA1052N1 | STMicroelectronics | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | tiedustelu |
|
STA1060N1TX | STMicroelectronics | IC DSP/MCU INFOTAINMENT | tiedustelu |
 |
AT97SC3205T-H3M4400B | Microchip Technology | PROD STD IND I2C TPM 4X4 32VQFN | tiedustelu |
|
STA1052S1 | STMicroelectronics | DSP/MCU SYSTEM 144-LQFP | tiedustelu |
|
CP3BT30VVAWQ/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
 |
CYPD2134-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN | tiedustelu |
|
STA1052N1TR | STMicroelectronics | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | tiedustelu |
|
CYPD2103-14LHXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 14DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers