Ostaa STBP110ETDJ6F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STBP110ETDJ6F
- Osa numero:
- STBP110ETDJ6F
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12627 Pieces
- Tietolomake:
- STBP110ETDJ6F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STBP110ETDJ6F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STBP110ETDJ6F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Working: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Kiinnitys: | - |
| teknologia: | Internal Switch |
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN (2x2) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 497-13147-2 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STBP110ETDJ6F |
| Kuvaus: | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STBP110ETDJ6F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
STBP110GTDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | tiedustelu |
|
STBP120DVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
|
STBP112CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION TDFN-8 | tiedustelu |
|
STBP110CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | tiedustelu |
|
STBP120AVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
|
STBP120BVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
|
STBP120CVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
 |
LT4363IDE-1#PBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER HV 12-DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers