Ostaa STBP112CVDJ6F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STBP112CVDJ6F
- Osa numero:
- STBP112CVDJ6F
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC OVP PROTECTION TDFN-8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13064 Pieces
- Tietolomake:
- 1.STBP112CVDJ6F.pdf2.STBP112CVDJ6F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STBP112CVDJ6F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STBP112CVDJ6F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Working: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Kiinnitys: | - |
| teknologia: | Internal Switch |
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN (2x2) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 497-14072-2 STBP112CVDJ6F-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STBP112CVDJ6F |
| Kuvaus: | IC OVP PROTECTION TDFN-8 |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STBP112CVDJ6F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
STBP110ETDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | tiedustelu |
 |
P850-G200-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD | tiedustelu |
 |
LT4356HMS-3#PBF | Linear Technology | IC REG OVP W/LATCHOFF 10-MSOP | tiedustelu |
|
STBP110GTDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | tiedustelu |
|
STBP120BVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
|
STBP120AVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
|
STBP110CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | tiedustelu |
|
STBP120CVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
|
STBP120DVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers