Ostaa STDP2650AD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STDP2650AD
- Osa numero:
- STDP2650AD
- Valmistaja:
- MegaChips
- Kuvaus:
- IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13561 Pieces
- Tietolomake:
- 1.STDP2650AD.pdf2.STDP2650AD.pdf3.STDP2650AD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STDP2650AD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STDP2650AD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Converter |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 81-BGA (8x8) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 81-LFBGA |
| Muut nimet: | STDP2650 STDP2650-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STDP2650AD |
| Kuvaus: | IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81 |
| Sovellukset: | DisplayPort |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STDP2650AD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STDP2690AD | MegaChips Technology America Corporation | IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81 | tiedustelu |
 |
GS2971AIBE3 | Semtech Corporation | IC RECEIVER CBL EQUALIZER 100BGA | tiedustelu |
 |
662M-03LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK SOURCE HDTV AUD/VID 8SOIC | tiedustelu |
 |
TDA18271HD/C2,551 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 64-HLQFN | tiedustelu |
|
STDP2600AD | MegaChips Technology America Corporation | IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81 | tiedustelu |
 |
TDA9885TS/V5,118 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL DEMOD I2C-BUS 24-SSOP | tiedustelu |
 |
NJM2207M | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SGNL SUPERIMPOSER 14DMP | tiedustelu |
 |
VSP2270YG4 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 48LQFP | tiedustelu |
|
662M-03LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK SOURCE HDTV AUD/VID 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers