Ostaa STGIPQ3H60T-HZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGIPQ3H60T-HZ
- Osa numero:
- STGIPQ3H60T-HZ
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- SLLIMM NANO 2ND SERIES IPM, 3 A,
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12587 Pieces
- Tietolomake:
- STGIPQ3H60T-HZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGIPQ3H60T-HZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGIPQ3H60T-HZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 13.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 500V (Max) |
| teknologia: | IGBT |
| Toimittaja Device Package: | 26-N2DIP |
| Vaiheen tarkkuus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 26-DIP Module |
| Output Configuration: | Half Bridge (3) |
| Muut nimet: | 497-16311-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Moottorityyppi - Stepper: | - |
| Moottorityyppi - AC, DC: | AC, Synchronous |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STGIPQ3H60T-HZ |
| liitäntä: | - |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Motor Driver IGBT 26-N2DIP |
| Kuvaus: | SLLIMM NANO 2ND SERIES IPM, 3 A, |
| Nykyinen - Tuotos: | - |
| Sovellukset: | Appliance |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGIPQ3H60T-HZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers