Ostaa STIPN2M50T-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STIPN2M50T-H
- Osa numero:
- STIPN2M50T-H
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17376 Pieces
- Tietolomake:
- STIPN2M50T-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STIPN2M50T-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STIPN2M50T-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1000Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 500V |
| Tyyppi: | MOSFET |
| Sarja: | SLLIMM™ |
| Pakkaus / Case: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Muut nimet: | 497-17026 |
| Valmistajan osanumero: | STIPN2M50T-H |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase Inverter 500V 2A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Kuvaus: | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD |
| nykyinen: | 2A |
| kokoonpano: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STIPN2M50T-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | tiedustelu |
|
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | tiedustelu |
|
STIPN2M50-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | tiedustelu |
 |
PP300B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 300A | tiedustelu |
 |
STGIPS14K60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP | tiedustelu |
|
STIPN1M50-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | tiedustelu |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | tiedustelu |
 |
PS21965-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A SUPERMINIDIP | tiedustelu |
 |
FNB40560 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 5A SPM26-AA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers