Ostaa STM8SPLNB1M6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STM8SPLNB1M6
- Osa numero:
- STM8SPLNB1M6
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT DISEQC 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14027 Pieces
- Tietolomake:
- STM8SPLNB1M6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STM8SPLNB1M6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STM8SPLNB1M6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.95 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SO |
| Sarja: | STM8S |
| RAM Koko: | - |
| Program Memory Type: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 497-11768-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STM8SPLNB1M6 |
| liitäntä: | DiSEqC, I²C |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT DISEQC 20SOIC |
| Core Processor: | STM8 |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | SaTCR LNBs and Switchers |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STM8SPLNB1M6
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20667-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 32K FLASH 48QFN | tiedustelu |
 |
AT97SC3204-X1A190-1 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | tiedustelu |
 |
CY8CLED164-48LFXI | Cypress Semiconductor Corp | PROGRAMMABLE SYSTEM ON A CHIP | tiedustelu |
|
CY8C20336A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU PSOC 8K FLASH 1K 24QFN | tiedustelu |
 |
14305R-500 | Echelon Corporation | IC PROC 8BIT 48QFN | tiedustelu |
|
STM8SPLNB1P6 | STMicroelectronics | IC MCU SLAVE DISEQC 20TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers