Ostaa STPMS2H-PUR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STPMS2H-PUR
- Osa numero:
- STPMS2H-PUR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15397 Pieces
- Tietolomake:
- STPMS2H-PUR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STPMS2H-PUR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STPMS2H-PUR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Smart Sensor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Muut nimet: | 497-11292-2 STPMS2HPUR |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STPMS2H-PUR |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Analog |
| Kuvaus: | IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STPMS2H-PUR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STPMS1BPQR | STMicroelectronics | IC SMART SENSOR ASSP W/PGA 16QFN | tiedustelu |
 |
MLX75030RLQ-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | tiedustelu |
 |
STPMS2L-PUR | STMicroelectronics | IC SMART SENSOR II 2CH 16QFN | tiedustelu |
 |
MAX35103EHJ+ | Maxim Integrated | IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP | tiedustelu |
 |
MAX31910AUI+T | Maxim Integrated | IC TRANSLATOR/SERIALIZER 28TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX1452ATG+ | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 24TQFN | tiedustelu |
 |
RE46C104S14TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 14SOIC | tiedustelu |
|
ADA4350ARUZ | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers