Ostaa STSPIN32F0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STSPIN32F0
- Osa numero:
- STSPIN32F0
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16586 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STSPIN32F0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STSPIN32F0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 8 V ~ 45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-VFQFPN (7x7) |
| Sarja: | STM32 |
| RAM Koko: | 4K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (32 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 497-16978 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| I / O-numero: | 16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STSPIN32F0 |
| liitäntä: | I²C, SPI, UART/USART |
| Kuvaus: | IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Yleinen sarja: | STM32F031x6x7 |
| Sovellukset: | BLDC Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STSPIN32F0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
15330R-1000 | Echelon Corporation | IC TXRX POWER LINE 38TSSOP | tiedustelu |
 |
STSPIN32F0TR | STMicroelectronics | IND & POWER CONV | tiedustelu |
 |
CY8C20636A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 1.8V 36 I/O 48QFN | tiedustelu |
 |
STSPIN250 | STMicroelectronics | IC DC MOTOR DRIVER PWM 16VFQFPN | tiedustelu |
 |
AT97SC3205-G3M4510B | Microchip Technology | PROD FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN S | tiedustelu |
 |
CY8C20237-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 8K FLASH 16QFN | tiedustelu |
|
STSPIN240 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR | tiedustelu |
|
STSPIN230 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers