Ostaa TAK7361202DH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TAK7361202DH
- Osa numero:
- TAK7361202DH
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- SCR PHASE CTRL 3600V 1200A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17187 Pieces
- Tietolomake:
- TAK7361202DH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TAK7361202DH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TAK7361202DH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 3600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 5V |
| Rakenne: | Single |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-200AE Variation |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 1 SCR |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TAK7361202DH |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 3600V 1700A Single Chassis Mount TO-200AE Variation |
| Kuvaus: | SCR PHASE CTRL 3600V 1200A |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 1700A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 1200A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 36500A, 40000A |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TAK7361202DH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKT162/08PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD PH CTRL 800V 160A INT-A-PAK | tiedustelu |
 |
MLO230-12IO7 | IXYS | MODULE AC CONTROL 1200V ECO-PAC2 | tiedustelu |
|
VS-VSKH41/12 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 45A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
CD631015B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1000V 150A | tiedustelu |
|
IRKT92/10A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL 2SCR 1000V 90A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
MCA500-12IO1 | IXYS | SCR THRYRISTOR CA 1200V WC-500 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers