Ostaa TAN350 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TAN350
- Osa numero:
- TAN350
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 1450W 40A 55ST1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16968 Pieces
- Tietolomake:
- TAN350.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TAN350, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TAN350 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55ST |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1450W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55ST |
| Käyttölämpötila: | 230°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TAN350 |
| Saada: | 7dB ~ 7.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 40A 960MHz ~ 1.215GHz 1450W Chassis Mount 55ST |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55ST1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TAN350
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | tiedustelu |
 |
PN5179 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V TO-92 | tiedustelu |
 |
2SC4095-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
|
TAN250A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 60V 30A 55AW1 | tiedustelu |
 |
ZTX325 | Diodes Incorporated | TRANS HF NPN 15V 1300MHZ E-LINE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers