Ostaa TDC1000PW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDC1000PW
- Osa numero:
- TDC1000PW
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19561 Pieces
- Tietolomake:
- TDC1000PW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDC1000PW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDC1000PW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Front End |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Muut nimet: | 296-39657 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDC1000PW |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Ultrasound |
| Kuvaus: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDC1000PW
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1000QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX14540EEWP+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND WLP | tiedustelu |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
 |
TDC-GP30YD-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1011PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1011QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers