Ostaa TDC1011PW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDC1011PW
- Osa numero:
- TDC1011PW
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12524 Pieces
- Tietolomake:
- TDC1011PW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDC1011PW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDC1011PW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Front End |
|---|---|
| Sarja: | - |
| lähtö Tyyppi: | Digital |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TDC1011PW |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Ultrasound |
| Kuvaus: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 2.8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDC1011PW
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1011QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1000PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
|
TDC1000QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | tiedustelu |
 |
X96012V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITION UNIV 14TSSOP | tiedustelu |
 |
MLX75031CLQ-AAA-000-RE | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers