Ostaa TIP42C-BP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TIP42C-BP
- Osa numero:
- TIP42C-BP
- Valmistaja:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Kuvaus:
- TRANS PNP 100V 6A TO-220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20569 Pieces
- Tietolomake:
- TIP42C-BP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TIP42C-BP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TIP42C-BP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 100V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.5V @ 600mA, 6A |
| transistori tyyppi: | PNP |
| Toimittaja Device Package: | TO-220 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 |
| Muut nimet: | TIP42CBP |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TIP42C-BP |
| Taajuus - Siirtyminen: | 3MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 100V 6A 3MHz 2W Through Hole TO-220 |
| Kuvaus: | TRANS PNP 100V 6A TO-220 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 3A, 4V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 700µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TIP42C-BP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FMMT491ATC | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 1A SOT23-3 | tiedustelu |
 |
MPSA77_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS PNP DARL 60V 1.2A TO-92 | tiedustelu |
 |
NSV40501UW3T2G | ON Semiconductor | TRANS NPN 40V 5A 3WDFN | tiedustelu |
 |
ZXTP4003GTA | Diodes Incorporated | TRANS PNP 100V 1A SOT223 | tiedustelu |
 |
KSC2682YSTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 180V 0.1A TO-126 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers