Ostaa TISP8201MDR-S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TISP8201MDR-S
- Osa numero:
- TISP8201MDR-S
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- THYRISTOR 120V 45A 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12894 Pieces
- Tietolomake:
- TISP8201MDR-S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TISP8201MDR-S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TISP8201MDR-S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 120V |
|---|---|
| Jännite - breakover: | 95V |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | TISP8201MDR-S-ND TISP8201MDR-STR TISP8201MDRS |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TISP8201MDR-S |
| Kuvaus: | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 45A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 20mA |
| kapasitanssi: | 35pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TISP8201MDR-S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP8200HDMR-S | Bourns Inc. | SLIC PROTECTOR 100 AMP | tiedustelu |
 |
P2202CB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 180V 250A DO214 | tiedustelu |
|
TISP8201HDMR-S | Bourns Inc. | SLIC PROTECTOR 100 AMP | tiedustelu |
|
TISP8200MDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC | tiedustelu |
 |
T10A270B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR SIBOD 270V 100A DO-15 | tiedustelu |
|
TISP83121DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR OVER VOLTAGE 100V | tiedustelu |
 |
TISP8250DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 250V 30A | tiedustelu |
 |
TISP8210MDR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST NEG V SLIC | tiedustelu |
 |
P2202AC | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 2CH 90/180V 400A TO220 | tiedustelu |
 |
TISP8211MDR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST POS V SLIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers