Ostaa TL28L92IFR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TL28L92IFR
- Osa numero:
- TL28L92IFR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC RCVR/TX ASYNC DUAL 44QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13508 Pieces
- Tietolomake:
- TL28L92IFR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TL28L92IFR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TL28L92IFR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kanssa Modem Ohjaus: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder: | - |
| Jossa False Start Bit Detection: | Yes |
| Auto Flow Control: | - |
| Jännite - Supply: | 3.3V, 5V |
| Toimittaja Device Package: | 44-PQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-QFP |
| Muut nimet: | 296-24664 |
| Kanavien lukumäärä: | 2, DUART |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TL28L92IFR |
| ominaisuudet: | Configurable GPIO, Internal Oscillator, Timer/Counter |
| FIFO: n: | 16 Byte |
| Kuvaus: | IC RCVR/TX ASYNC DUAL 44QFP |
| Datanopeus (maksimi): | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TL28L92IFR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TL28L92FR | Texas Instruments | IC DUAL UNIV ASYNC RCPT/TX 44QFP | tiedustelu |
 |
XR16V654IV80-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 80LQFP | tiedustelu |
 |
SC16C554BIBM,157 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD SOT414-1 | tiedustelu |
 |
SC16C850LIET,115 | NXP USA Inc. | IC UART SINGLE W/FIFO 36TFBGA | tiedustelu |
 |
SCC68681E1A44,518 | NXP USA Inc. | IC DUART 44PLCC | tiedustelu |
 |
ST16C552CJ68TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B DUAL 68PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers