Ostaa TLP200G-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLP200G-1
- Osa numero:
- TLP200G-1
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12769 Pieces
- Tietolomake:
- TLP200G-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLP200G-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLP200G-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | - |
|---|---|
| Jännite - breakover: | 290V |
| Sarja: | TLP |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TLP200G-1 |
| Kuvaus: | IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 110pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLP200G-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4125F3LMR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 100V TO-92 | tiedustelu |
 |
TLP200G | STMicroelectronics | IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK | tiedustelu |
 |
A2106UA6LRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 170V 150A MS013 | tiedustelu |
 |
P1300ECMCLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 120V 400A TO-92 | tiedustelu |
 |
P0720SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 150A DO-214AA | tiedustelu |
|
TISP4400M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | tiedustelu |
|
P0080S3NLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 6V 2500A DO-214AB | tiedustelu |
|
A2106UA3RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 50/170V 150A MS-013 | tiedustelu |
|
P2100SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 190V 150A DO214 | tiedustelu |
|
TISP4240H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 180V TO-92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers