Ostaa TLV2374ING4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLV2374ING4
- Osa numero:
- TLV2374ING4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17519 Pieces
- Tietolomake:
- TLV2374ING4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLV2374ING4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLV2374ING4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 16 V, ±1.35 V ~ 8 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 2mV |
| Toimittaja Device Package: | 14-PDIP |
| Muutosnopeus: | 2.1 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | TLV2374INE4 TLV2374INE4-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLV2374ING4 |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 3MHz |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-PDIP |
| Kuvaus: | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14DIP |
| Nykyinen - Supply: | 750µA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 16mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 1pA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLV2374ING4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TLV2374IPWG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
|
TLV2374IPWR | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
|
TLV2374IDRG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
|
TLV2371IDG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
TLV2374IN | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14DIP | tiedustelu |
|
TLV2374ID | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
|
TLV2374MDREP | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
|
TLV2370IDR | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
TLV2374IPWRG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
|
TLV2374IPW | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
|
TLV2374QPWRQ1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
|
TLV2371IPG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8DIP | tiedustelu |
|
TLV2372IDRG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
TLV2371MDBVREP | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO SOT23-5 | tiedustelu |
|
TLV2374QPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
|
TLV2374QDRQ1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
|
TLV2374IDG4 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
|
TLV2374QDRG4Q1 | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
|
TLV2374IDR | Texas Instruments | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers