Ostaa TNETE2201BPJDR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TNETE2201BPJDR
- Osa numero:
- TNETE2201BPJDR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16086 Pieces
- Tietolomake:
- TNETE2201BPJDR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TNETE2201BPJDR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TNETE2201BPJDR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 64-HTQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | Gigabit Ethernet |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TNETE2201BPJDR |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half Gigabit Ethernet 64-HTQFP (10x10) |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP |
| Datanopeus: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TNETE2201BPJDR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TNETE2201BPJD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | tiedustelu |
|
TNETE2201BPJWG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | tiedustelu |
|
TNETE2201BPHD | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | tiedustelu |
|
TNETE2201BPJWRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | tiedustelu |
|
TNETE2201BPJDRG4 | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | tiedustelu |
|
TNETE2201BPJW | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET TXRX 64HTQFP | tiedustelu |
|
TNETE2201BPJWR | Texas Instruments | IC 1.25GBT ETHRNET XCVR 64HTQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers