Ostaa TNY278GN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TNY278GN
- Osa numero:
- TNY278GN
- Valmistaja:
- Power Integrations
- Kuvaus:
- IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13641 Pieces
- Tietolomake:
- TNY278GN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TNY278GN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TNY278GN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Jännite - Breakdown: | 700V |
| topologia: | Flyback |
| Toimittaja Device Package: | SMD-8C |
| Sarja: | TinySwitch®-III |
| Virta (wattia): | 28W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD (7 Leads), Gull Wing |
| Output Isolation: | Isolated |
| Muut nimet: | 596-1577 TNY278GN-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TNY278GN |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| Taajuus - Switching: | 132kHz |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Flyback Topology 132kHz SMD-8C |
| Käyttömäärä: | 65% |
| Kuvaus: | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD |
| Ohjaustoiminnot: | EN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TNY278GN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TNY277PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
 |
TNY277GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
 |
TNY278PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY275PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY277GN-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY279GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY279PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY274PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY279PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY274PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY279GN-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY278PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY275PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY276GN-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY276PG | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8DIP | tiedustelu |
|
TNY278GN-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY275GN-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
|
TNY274GN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OVP OTP HV 8SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers