Ostaa TOP103YN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TOP103YN
- Osa numero:
- TOP103YN
- Valmistaja:
- Power Integrations
- Kuvaus:
- IC OFFLINE SWIT PWM OTP HV TO220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12888 Pieces
- Tietolomake:
- TOP103YN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TOP103YN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TOP103YN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Jännite - Breakdown: | 350V |
| topologia: | Boost, Buck, Flyback, Forward |
| Toimittaja Device Package: | TO-220-3 |
| Sarja: | TOPSwitch® |
| Virta (wattia): | 90W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 |
| Output Isolation: | Isolated |
| Muut nimet: | 596-1147-5 TOP103YN-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TOP103YN |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| Taajuus - Switching: | 100kHz |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 100kHz TO-220-3 |
| Käyttömäärä: | 67% |
| Kuvaus: | IC OFFLINE SWIT PWM OTP HV TO220 |
| Ohjaustoiminnot: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TOP103YN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers