Ostaa TPA6120A2RGYR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPA6120A2RGYR
- Osa numero:
- TPA6120A2RGYR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18374 Pieces
- Tietolomake:
- TPA6120A2RGYR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPA6120A2RGYR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPA6120A2RGYR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 30 V, ±5 V ~ 15 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class AB |
| Sarja: | - |
| lähtö Tyyppi: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 80mW x 2 @ 600 Ohm |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TPA6120A2RGYR |
| ominaisuudet: | Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB |
| Kuvaus: | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPA6120A2RGYR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6111A2DG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8SOIC | tiedustelu |
|
TPA6102A2DGK | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .05W STER 8VSSOP | tiedustelu |
|
TPA6120A2RGYT | Texas Instruments | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14-VQFN | tiedustelu |
|
TPA6110A2DGNR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8MSOP | tiedustelu |
|
TPA6120A2DWPG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | tiedustelu |
|
TPA6120A2DWPR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | tiedustelu |
|
TPA6120A2DWP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | tiedustelu |
|
TPA6130A2YZHT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .29W STER 16DSBGA | tiedustelu |
|
TPA6120A2DWPRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers