Ostaa TPA6201A1GQVR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPA6201A1GQVR
- Osa numero:
- TPA6201A1GQVR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AUDIO AMP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19377 Pieces
- Tietolomake:
- TPA6201A1GQVR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPA6201A1GQVR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPA6201A1GQVR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | TPA6201A1GQVR |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC |
| Kuvaus: | IC AUDIO AMP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPA6201A1GQVR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6201A1ZQVRG1 | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | tiedustelu |
|
TPA6201A1DRBR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP CLASS B 8-SON | tiedustelu |
|
TPA6201A1DGNR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | tiedustelu |
|
TPA6203A1ZQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | tiedustelu |
|
TPA6201A1DGN | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | tiedustelu |
|
TPA6201A1DRB | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | tiedustelu |
|
TPA6201A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | tiedustelu |
|
TPA6204A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.7W MONO 8SON | tiedustelu |
|
TPA6205A1DGN | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W AB 8MSOP | tiedustelu |
|
TPA6202A1ZQVR | Texas Instruments | IC AUDIO AMP | tiedustelu |
|
TPA6203A1GQVR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8BGA | tiedustelu |
|
TPA6203A1DRBRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1.25W MONO 8SON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers