Ostaa TPA68 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPA68, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPA68 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 68V |
|---|---|
| Jännite - breakover: | 90V |
| Sarja: | TPA, TRISIL™ |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TPA68 |
| Kuvaus: | TRISIL TELECOM PROTECTION DO-15 |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 150A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 50A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 40pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPA68
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P2600Q12ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 300V 150A QFN SMD | tiedustelu |
 |
P0602ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 8CHP 25/50V 150A SIP | tiedustelu |
|
P0720ECMCRP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR MC BI 65V 400A TO-92 | tiedustelu |
 |
TISP4P025L1NR-S | Bourns Inc. | R PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | tiedustelu |
 |
TPA62RL | STMicroelectronics | TRISIL TELECOM PROTECTION DO-15 | tiedustelu |
|
TPA68RL | STMicroelectronics | TRISIL TELECOM PROTECTION DO-15 | tiedustelu |
 |
TISP7015DR-S | Bourns Inc. | TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL | tiedustelu |
|
P5103AC | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 600V TO-220VAR 2TERMINL | tiedustelu |
 |
TISP4145J1BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | tiedustelu |
 |
SMP80MC-320 | STMicroelectronics | TRISIL TELECOM 80A 320V SMB | tiedustelu |
|
P5103UBTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 420V 250A MS013 | tiedustelu |
|
T10C220E | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 220V 250A 3PIN RDL | tiedustelu |
 |
ETP01-1621RL | STMicroelectronics | THYRISTOR 16V 100A 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers