Ostaa TPD2S703QDGSRQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPD2S703QDGSRQ1
- Osa numero:
- TPD2S703QDGSRQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13127 Pieces
- Tietolomake:
- TPD2S703QDGSRQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPD2S703QDGSRQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPD2S703QDGSRQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 6V |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 10-VSSOP |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Muut nimet: | 296-46597-2 TPD2S703QDGSRQ1-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TPD2S703QDGSRQ1 |
| Kuvaus: | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP |
| Sovellukset: | USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPD2S703QDGSRQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TPD2S703QDSKRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10WSON | tiedustelu |
 |
IXBOD1-40R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 4000V | tiedustelu |
 |
BSPH2275TT | Eaton | SURGE ARRESTER 230V FOR 2 POLE P | tiedustelu |
|
TCM1050DR | Texas Instruments | IC TRANSIENT VLT SUPP DUAL 8SOIC | tiedustelu |
|
TPD2S017DBVR | Texas Instruments | IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers