Ostaa TPIC8101DWG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPIC8101DWG4
- Osa numero:
- TPIC8101DWG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18638 Pieces
- Tietolomake:
- TPIC8101DWG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPIC8101DWG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPIC8101DWG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Serial |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TPIC8101DWG4 |
| liitäntä: | SPI |
| Syötetyyppi: | Serial |
| Kuvaus: | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPIC8101DWG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
 |
MLX90308LDF-DAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG INTERFACE 16SOIC | tiedustelu |
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
|
XTR114UA | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-SOIC | tiedustelu |
 |
A5358CA | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16DIP | tiedustelu |
|
TPIC83000IPWRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP | tiedustelu |
|
ADA4350ARUZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | tiedustelu |
|
XTR115UA/2K5G4 | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers